高邊開(kāi)關(guān)新標(biāo)桿 | 穩(wěn)先微WSxxxxAF系列，推動(dòng)汽車(chē)電控系統(tǒng)革新

穩(wěn)先微近期推出了4款HSD（High-Side Driver）高邊智能開(kāi)關(guān)，采用DFN5×6-14L封裝形式，為新能源汽車(chē)及傳統(tǒng)汽車(chē)電氣系統(tǒng)提供先進(jìn)的、高集成的控制方案。

圖 | WSxxxxAF產(chǎn)品系列ROADMAP

WSxxxxAF產(chǎn)品系列的發(fā)布為客戶帶來(lái)了更多樣化的選型需求，增強(qiáng)了公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)，映射了穩(wěn)先微快速響應(yīng)市場(chǎng)并落地產(chǎn)品的研發(fā)能力。

除了產(chǎn)品體系的系統(tǒng)化和多元化能夠靈活適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景和客戶需求之外，本次發(fā)布的WS7010AF、WS7020AF、WSD7020AF、WSD7040AF同樣具有向下兼容的替代能力，進(jìn)一步減輕采購(gòu)選型時(shí)的負(fù)擔(dān)。

圖 | WSxxxxAF料號(hào)替代表

在產(chǎn)品性能方面，WSxxxxAF系列產(chǎn)品符合AEC-Q100和Grade 1標(biāo)準(zhǔn)，能夠在-40°C至125°C的寬溫度范圍內(nèi)正常工作，確保了不同氣候條件下的穩(wěn)定性和可靠性。并在電磁兼容設(shè)計(jì)方面表現(xiàn)出彩，有效減少了電磁輻射和干擾，進(jìn)一步提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和電子設(shè)備兼容性。

圖 | 產(chǎn)品實(shí)拍

圖 | 應(yīng)用框圖

從HSD（High-Side Driver）高邊智能開(kāi)關(guān)產(chǎn)品立項(xiàng)之初，穩(wěn)先微便明確全系列采用單芯片設(shè)計(jì)方案的目標(biāo)，該方案集成了驅(qū)動(dòng)、MOSFET、電流檢測(cè)、熱保護(hù)、電壓保護(hù)、EMC濾波以及多種診斷功能，對(duì)比多芯片縫合的方案，在產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性指標(biāo)上更有優(yōu)勢(shì)。高邊開(kāi)關(guān)芯片的工藝復(fù)雜且精密，更高集成的單芯片設(shè)計(jì)對(duì)晶圓端提出了極為嚴(yán)苛的要求，而海外大廠通常都是IDM模式，具有資源整合、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)響應(yīng)速度和成本控制等多方面的優(yōu)勢(shì)。

圖 | 單芯片設(shè)計(jì)VS多芯片合封

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，穩(wěn)先微聯(lián)合晶圓廠股東——世界先進(jìn)積體電路股份有限公司共同開(kāi)發(fā)單芯片產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，并自建了產(chǎn)品測(cè)試線以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境和激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力，這也造就了WSxxxxAF系列產(chǎn)品在WSxxxxAD推出后僅四個(gè)月時(shí)間就問(wèn)世的佳績(jī)。

WSxxxxAF系列產(chǎn)品應(yīng)用于車(chē)內(nèi)飾燈、頭尾燈、座椅和方向盤(pán)加熱、電磁閥、門(mén)鎖、電機(jī)等多種場(chǎng)景，為汽車(chē)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。

（更多應(yīng)用詳情請(qǐng)咨詢）

穩(wěn)先微在HSD高邊智能開(kāi)關(guān)領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，有望在新能源汽車(chē)市場(chǎng)占據(jù)更大的份額，推動(dòng)汽車(chē)電子技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)，與國(guó)際廠商的競(jìng)爭(zhēng)也將促使穩(wěn)先微不斷提升自身技術(shù)水平，為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。